（1）稀土拋光粉

具有D50在0.1µm、0.2µm、0.5µm、0.8µm和1.0µm等不同型號的精細拋光粉體，主要在手機蓋板、玻璃硬盤基板、精密光學、液晶玻璃基板和光掩模等領域應用。

（2）稀土拋光液

具有D50在0.08µm~0.15、0.2µm、0.5µm和0.8µm等不同型號的高端精密拋光液，主要在3D手機蓋板、液晶顯示、半導體和集成電路等領域應用。

（3）聚氨酯拋光墊

具有邵氏A硬度在60~80，抗拉強度在270~320 N/cm²等不同型號的聚氨酯拋光墊，主要在3D手機蓋板、半導體和集成電路等領域應用。

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